工艺

工艺是决定产品质量稳定的有力手段和工具, 没有先进的工艺认知和方法,生产效率和质量稳定无从谈起。健科电子一直在探索和追求先进工艺的路上,也非常愿意加大投入在未来产品的工艺升级上。



制造工艺


Die Bond工序


通过使用晶圆,缩小产品尺寸,达到轻量化,小型化的目标。

芯片邦定在有氮、氢?;て宓幕肪诚陆?。






Wire Bond工序


铝线:5μmil, 8μmil, 12μmil等线径。

金线:0.6~2μmil金丝等线径。

客制化线弧,适用于小尺寸功率封装。






Molding工序


上下模共12个独立温度检测控制单元,保证良好的温度均匀性。

1模(80或56只)/5分钟。






特殊工艺


机器人焊接/Robert soldering


自动上锡,较高的生产效率和稳定的质量



点焊/Automatic spot welding


电阻焊接



深腔焊/Deep cavity welding


可根据不同产品和应用来设置时间、压力等数据; 焊接同时对焊点进行无损拉力测试。

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